SMD — это аббревиатура от Surface Mounted Device, которая инкапсулирует такие материалы, как колпачки лампы, кронштейны, микросхемы, провода и эпоксидную смолу, в различные спецификации шариков лампы, а затем формирует модули светодиодного дисплея, припаивая их к печатной плате в виде патчи.

Дисплеи SMD обычно требуют, чтобы светодиодные шарики были экспонированы, что не только легко вызывает перекрестные помехи между пикселями, но также приводит к плохим защитным характеристикам, влияя на качество изображения и срок службы.

Принципиальная схема микроструктуры SMD

COB, сокращенно Chip On Board, относится к технологии упаковки светодиодов, которая напрямую затвердевает светодиодные чипы на печатных платах (PCB), а не припаивается к печатным платам отдельных пакетов светодиодов.

Этот метод упаковки имеет определенные преимущества в производительности и эффективности изготовления, качестве изображения, защите и применении с малым микрорасстоянием.